Tantec Plazma RotoVAC – Vakuová plazma s rotačním bubnem ideální pro drobné výrobky

Plazmový stroj RotoVAC od firmy Tantec je speciálně navržen pro úpravu povrchu plazmou malých, do formy vstřikovaných plastových dílů, bez nutnosti využití komplexních systémů pro předúpravu.

Obsluha tohoto stroje je naprosto jednoduchá – stačí pouze naplnit buben stroje a umístit jej do vakuové komory. Rotace bubnu zajistí, že budou všechny díly ošetřeny stejně.

Před samotným výbojem se v předupravovací komoře vytváří vakuum o tlaku 1 – 4 mbar. Délky ošetřovacích cyklů jsou často krátké – pouze 20 – 180 s, v závislosti na materiálu předupravovaných dílů.

RotoVAC zařízení na předúpravu povrchu plazmou je oceňován hlavně pro svoji jednoduchost, spolehlivost a rychlost.

Lze začlenit i využití plynů jako kyslík a argon, ale toto není ve většině případů nutností, jelikož stroj samotný již využívá dostatečně velké plazmové výboje. Jako zdroj energie pro elektrody jsou použity pokročilé generátory série HV-X a speciální plazmové transformátory.

Rovnoměrnost předúpravy povrchu plazmou dílů zajišťuje rotační buben. Ve standardním vybavení stroje je ještě jeden buben navíc. Ten může být plněn již během procesu ošetření a pak jednoduše vyměněn, pro zrychlení celkové produkce.

Prospekt série

Technické specifikaceRotoVAC
Napětí a frekvence230 VAC nebo480 VAC 3Ph.
Výstupní napětí a síla plasmyMax. 400 Vp/max. 2000 Wattů
Zdroj energieHV-X plasma generátor
Stlačený vzduch5–6 bar
Průběhové plynyStandard: vzduch, kyslík, argon, dusík na zakázku
Kapacita vakuové pumpy – m³/min.15 až 240 m³/min., závisí na velikosti vakuové komory
Úroveň vakua1–4 mbar
Doba vytváření vakua15-60 s, závisí na kapacitě pumpy a velikosti komory
Typická doba ošetření plasmou20–180 s, v závislosti na materiálu
Ovládání a konektivitaKompletní pom. dotykového panelu.
Splňuje normyCE – RoHs – WEEE
Funkce:
Jednoduchá montáž a použitíStačí pouze připojit do el. sítě a ke zdroji vzduchu.
Rychlé ošetřeníDoba samotného vysokoenergetického ošetření se pohybuje okolo 20-180 s, v závislosti na materiálu.
Standardní nebo zakázkové komoryKomory a bubny je možné dodat v různých velikostech ke každé objednávce.
Úroveň vakuaPlasmový výboj je aktivní od 1-12 mbar, v závislosti na jednotlivých zakázkách.
Průběhové plynyDo procesu předúpravy lze začlenit plyny jako kyslík nebo argon, ale toto není ve většině případů nutné.
Ovládání procesuCelý průběh ošetření plasmou je kontrolován HV-X generátorem a PLC jednotkou. Všechny parametry jsou zobrazené na dotykovém panelu.
Cenově výhodná povrchová předúpravaS ohledem na nízkou spotřebu energie a díky tomu, že není nutné použití speciálních plynů, je tato jednotka pro zlepšení adheze a smáčivosti velice ekonomicky výhodná.
Plasma ve vakuuUmožňuje ošetření jak vodivých, tak nevodivých povrchů.

Máte dotaz k produktu? Chcete jej poptat?

Vyplňte náš krátký formulář a my se Vám co nejdříve ozveme.