Tantec Plazma RotoVAC – Vakuová plazma s rotačním bubnem ideální pro drobné výrobky
Plazmový stroj RotoVAC od firmy Tantec je speciálně navržen pro úpravu povrchu plazmou malých, do formy vstřikovaných plastových dílů, bez nutnosti využití komplexních systémů pro předúpravu.
Obsluha tohoto stroje je naprosto jednoduchá – stačí pouze naplnit buben stroje a umístit jej do vakuové komory. Rotace bubnu zajistí, že budou všechny díly předupraveny stejně.
Před samotným výbojem se v předupravovací komoře vytváří vakuum o tlaku 1 – 4 mbar. Délky předupravovacích cyklů jsou často krátké – pouze 20 – 180 s, v závislosti na materiálu předupravovaných dílů.
RotoVAC zařízení na předúpravu povrchu plazmou je oceňován hlavně pro svoji jednoduchost, spolehlivost a rychlost.
Lze začlenit i využití plynů jako kyslík a argon, ale toto není ve většině případů nutností, jelikož stroj samotný již využívá dostatečně velké plazmové výboje. Jako zdroj energie pro elektrody jsou použity pokročilé generátory série HV-X a speciální plazmové transformátory.
Rovnoměrnost předúpravy povrchu plazmou dílů zajišťuje rotační buben. Ve standardním vybavení stroje je ještě jeden buben navíc. Ten může být plněn již během procesu předúpravy povrchu a pak jednoduše vyměněn, pro zrychlení celkové produkce.
Prospekt série| Technické specifikace | RotoVAC |
|---|---|
| Napětí a frekvence | 230 VAC nebo480 VAC 3Ph. |
| Výstupní napětí a síla plasmy | Max. 400 Vp/max. 2000 Wattů |
| Zdroj energie | HV-X plasma generátor |
| Stlačený vzduch | 5–6 bar |
| Průběhové plyny | Standard: vzduch, kyslík, argon, dusík na zakázku |
| Kapacita vakuové pumpy – m³/min. | 15 až 240 m³/min., závisí na velikosti vakuové komory |
| Úroveň vakua | 1–4 mbar |
| Doba vytváření vakua | 15-60 s, závisí na kapacitě pumpy a velikosti komory |
| Typická doba ošetření plasmou | 20–180 s, v závislosti na materiálu |
| Ovládání a konektivita | Kompletní pom. dotykového panelu. |
| Splňuje normy | CE – RoHs – WEEE |
| Funkce: | |
|---|---|
| Jednoduchá montáž a použití | Stačí pouze připojit do el. sítě a ke zdroji vzduchu. |
| Rychlé ošetření | Doba samotného vysokoenergetického ošetření se pohybuje okolo 20-180 s, v závislosti na materiálu. |
| Standardní nebo zakázkové komory | Komory a bubny je možné dodat v různých velikostech ke každé objednávce. |
| Úroveň vakua | Plasmový výboj je aktivní od 1-12 mbar, v závislosti na jednotlivých zakázkách. |
| Průběhové plyny | Do procesu předúpravy lze začlenit plyny jako kyslík nebo argon, ale toto není ve většině případů nutné. |
| Ovládání procesu | Celý průběh ošetření plasmou je kontrolován HV-X generátorem a PLC jednotkou. Všechny parametry jsou zobrazené na dotykovém panelu. |
| Cenově výhodná povrchová předúprava | S ohledem na nízkou spotřebu energie a díky tomu, že není nutné použití speciálních plynů, je tato jednotka pro zlepšení adheze a smáčivosti velice ekonomicky výhodná. |
| Plasma ve vakuu | Umožňuje ošetření jak vodivých, tak nevodivých povrchů. |